GlobalFoundries dan TSMC resmi meneken kesepakatan senilai US$2 miliar. Isinya: GlobalFoundries bakal memproduksi silicon interposer — komponen kunci yang menyambungkan prosesor AI dengan memori — untuk TSMC, di pabriknya di Malta, New York.
Kesepakatan ini diumumkan Kamis (8/10) dan berlaku lima tahun, dengan opsi diperpanjang sesuai kebutuhan. Komponen itu dipakai dalam teknologi advanced packaging TSMC yang dikenal sebagai CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) — fondasi bagi hampir semua chip AI kelas atas hari ini.
Kenapa komponen ini penting
Silicon interposer duduk di bawah chip prosesor dan memori (termasuk HBM), lalu menyediakan jalur komunikasi berkecepatan tinggi dengan konsumsi daya lebih rendah ketimbang packaging organik konvensional. Praktis semua chip yang memakai high-bandwidth memory hari ini bergantung pada interposer atau jembatan interkoneksi semacam itu untuk menyatukan komponennya. Tanpa interposer, GPU dan accelerator AI generasi sekarang sulit dirakit.
Masalahnya, advanced packaging justru jadi titik sumbat produksi chip AI: permintaan melebihi kapasitas yang tersedia. Saat TSMC mulai memproduksi GPU Nvidia generasi Blackwell di pabriknya di Arizona, produk setengah jadi itu masih harus dikirim bolak-balik ke Taiwan untuk perakitan akhir.
Yang berubah dengan deal ini
- Malta, New York diklaim perusahaan bakal jadi sumber silicon interposer pertama di AS untuk teknologi advanced packaging.
- Produksi volume diperkirakan baru mulai naik pada paruh pertama 2028 — paling cepat.
- Saham GlobalFoundries naik sekitar 4% di perdagangan pra-pasar setelah pengumuman.
Sebelumnya TSMC sudah menunjuk Amkor, penyedia jasa perakitan dan pengujian chip (OSAT), untuk layanan packaging yang kompatibel CoWoS di AS, dan membangun fasilitas advanced packaging sendiri di Arizona. Tapi kedua fasilitas itu baru diperkirakan beroperasi pada 2028 dan 2029. Itu sebabnya jalur lewat GlobalFoundries dianggap lebih cepat.
Makin besar model AI yang dijalankan, makin banyak memori yang harus ditempelkan ke satu paket — dan makin krusial peran komponen yang bakal diproduksi GlobalFoundries. GlobalFoundries sendiri berencana menambah kapasitas di pabrik Malta untuk memenuhi permintaan, tapi menegaskan produksi volume baru jalan paling cepat paruh pertama 2028.
Bukan satu-satunya jalur
CoWoS memang titik sumbat, tapi bukan satu-satunya pilihan — cuma yang paling populer. Intel Foundry sudah menawarkan proses produksi chip canggih sekaligus teknologi advanced packaging yang setara CoWoS, dan teknologi itu kompatibel dengan chip yang dibuat di fab TSMC. Intel rutin memakai chip buatan TSMC yang lalu dirakit di fasilitasnya sendiri. Syaratnya, chip harus dirancang mengikuti format packaging Intel. Artinya, kalau prioritasnya “bikin chip di Amerika”, pelanggan sebenarnya tak harus menunggu fasilitas TSMC dan Amkor selesai dibangun.
Konteks: kenapa Amerika buru-buru punya packaging sendiri
Beberapa tahun terakhir Washington gencar menarik produksi chip kembali ke dalam negeri. TSMC, Samsung, dan Intel berlomba membangun fab di Amerika. Tapi chip paling canggih butuh packaging paling canggih juga. Tanpa kapasitas packaging di dalam negeri, chip yang dibuat di AS tetap harus “pulang” ke Asia untuk dirakit — rantai pasoknya jadi rapuh kalau ada gangguan geopolitik.
Bagi pasar Asia — khususnya ekosistem Taiwan, Korea, dan China — langkah ini menambah lapisan baru dalam persaingan rantai pasok. Bagian hulu (fabrikasi wafer) dan hilir (advanced packaging) mulai dipisah ke yurisdiksi berbeda. Deal GlobalFoundries–TSMC adalah contoh paling baru bahwa pemisahan itu berjalan.
Apa artinya buat Indonesia
Sinyalnya tidak langsung, tapi tetap relevan. Permintaan packaging dan perakitan chip global sedang melonjak, dan negara yang bisa menyediakan kapasitas, listrik, serta talenta teknik punya pintu masuk ke rantai pasok ini — persis jenis industri bernilai tambah tinggi yang sedang dibidik kebijakan industri digital dalam negeri. Bedanya, jendela waktunya tidak lama: firma yang kapasitasnya siap lebih dulu yang akan mengunci kontrak jangka panjang.
Tekanan permintaannya nyata. Permintaan advanced packaging tumbuh lebih cepat daripada kapasitas yang bisa dibangun, dan itu sebabnya TSMC memilih jalur bermitra ketimbang menunggu fasilitas sendiri selesai. Bagi GlobalFoundries, kesepakatan ini mengubah pabrik Malta dari pemain foundry kelas menengah menjadi bagian dari rantai pasok chip AI paling atas — posisi yang selama ini identik dengan Taiwan dan Korea.
